Vereinigte Staaten
B&A
Tenstorrent
Technical Program Manager, Product Software
Vereinigte Staaten
Austin, Texas, Vereinigte Staaten · Santa Clara, California, Vereinigte Staaten
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Über die Stelle
Tenstorrent ist führend in der Branche bei modernster KI-Technologie und revolutioniert Leistungserwartungen, Benutzerfreundlichkeit und Kosteneffizienz. Da KI das Computing-Paradigma neu definiert, müssen sich Lösungen weiterentwickeln, um Innovationen in Softwaremodellen, Compilern, Plattformen, Netzwerken und Halbleitern zu vereinen. Unser vielfältiges Team von Technikern hat von Grund auf eine hochleistungsfähige RISC-V-CPU entwickelt und teilt eine Leidenschaft für KI und den tiefen Wunsch, die beste KI-Plattform zu bauen. Wir schätzen Zusammenarbeit, Neugier und das Engagement, schwierige Probleme zu lösen. Wir erweitern unser Team und suchen Mitwirkende aller Erfahrungsstufen.
Tenstorrent sucht einen erfahrenen Technical Program Manager, der die End-to-End-Softwareentwicklung unserer Chiplet-basierten SiP der nächsten Generation leitet. Der Umfang reicht von der Architektur bis zum Tape-out, vom Silicon-Debug bis zur Software-Produktentwicklung – über KI-, CPU-, Speicher- und I/O-Chiplet-Domänen hinweg. Wenn Sie über starke Expertise in der Siliziumentwicklung und außergewöhnliche Program Management-Fähigkeiten verfügen, werden Sie in dieser Rolle erfolgreich sein. Sie werden die End-to-End-Software über Pre-Silicon- und Post-Silicon-Phasen hinweg steuern – komplexe Programme aufbauen, Programmmetriken definieren, Grenzen verschieben und im Bereich KI-Supercomputer innovativ sein.
Diese Stelle ist Hybrid, mit Sitz in Santa Clara, CA, Austin, TX oder Toronto, ON.
Wir begrüßen Kandidaten mit verschiedenen Erfahrungsstufen für diese Rolle. Während des Interviewprozesses werden die Kandidaten für das entsprechende Level bewertet, und die Angebote werden diesem Level entsprechen, das von dem in dieser Ausschreibung abweichen kann.
Dieses Stellenangebot steht unter dem Vorbehalt der Berechtigung des Bewerbers zum Zugang zu US-exportkontrollierter Technologie. Aufgrund der US-Exportgesetze, einschließlich derer, die in den US Export Administration Regulations (EAR) kodifiziert sind, ist das Unternehmen verpflichtet, die Einhaltung dieser Gesetze bei der Übertragung von Technologie an Staatsangehörige bestimmter Länder (wie EAR Country Groups D:1, E1 und E2) sicherzustellen. Diese Anforderungen gelten für Personen mit Sitz in den USA und in allen Ländern außerhalb der USA. Da die angebotene Position direkten und/oder indirekten Zugang zu Informationen, Systemen oder Technologien hat, die diesen Gesetzen unterliegen, kann das Angebot von Ihrer Staatsbürgerschaft/Ihrem unbefristeten Aufenthaltsstatus oder Ihrer Fähigkeit, eine vorherige Lizenzgenehmigung vom US-Handelsministerium oder der zuständigen Bundesbehörde zu erhalten, abhängig sein. Wenn eine Anstellung aufgrund von US-Exportgesetzen nicht möglich ist, wird jedes Stellenangebot zurückgezogen.
Wer Sie sind
- 10+ Jahre Erfahrung im technischen Programmmanagement oder in der Chip-Level-Entwicklung, davon 2+ Jahre in Multi-Chip/Chiplet-Systemen.
- Vertrautheit mit heterogenen Compute-Architekturen (KI, CPU, Speicher, Netzwerk) und frühen Softwarephasen (Architektur, Pre-/Post-Silicon).
- Nachgewiesene Fähigkeit, Programme mit über 40 Ingenieuren, externe Anbieter (PCIe, D2D, Ethernet) und vollständige Software-Stacks von Bare-Metal bis zu ML-Frameworks zu verwalten.
- Starkes Verständnis von Hardware-Software-Codesign auf Chiplet-, Package- und Systemebene.
- Hochgradig organisiert, anpassungsfähig und Experte in Tools wie JIRA, Confluence und schnelle Entscheidungsfindung.
Was wir brauchen
- Entwicklung und Verwaltung von mehrjährigen Software-Roadmaps und Koordination zwischen Silicon-, Firmware- und Runtime-Teams.
- Definition von Erfolgsmetriken, Steuerung von Work Breakdown Structures und Verfolgung des Fortschritts mit starkem Risikomanagement und Ausrichtungsstrategien.
- Verantwortung für Shift-Left-Strategien zur Risikominderung bei der Inbetriebnahme und Beschleunigung der Markteinführungszeit.
- Verwaltung von Software-Integrationen mit Anbietern (PCIe, D2D, Ethernet) und Einrichtung robuster CI/CD und Test-Frameworks.
- Klare Kommunikation mit Führungskräften, Ingenieuren und Stakeholdern, wobei Transparenz mit durchdachten Kompromissdiskussionen abgewogen wird.
Was Sie lernen werden
- Tiefgreifende Erfahrung mit Chiplet-Integration über KI, CPU, Speicher und I/O – und wie diese Technologien die Systemleistung beeinflussen.
- Praktische Erfahrung mit dem Open-Source-Compiler, der Runtime und dem Firmware-Stack von Tenstorrent.
- Einblick in Pre-/Post-Silicon-Methoden und branchenführende „Shift-Left“-Programmstrategien.
- Zusammenarbeit mit erstklassigen Anbietern und Auseinandersetzung mit realen Kompromissen zwischen Open-Source- und lizenzierten IP.
- Erfahren Sie, wie sich die Programmstrategie an der Spitze von RISC-V-, KI- und HPC-Chiplet-Ökosystemen entwickelt.
Die Vergütung für alle Ingenieure bei Tenstorrent reicht von $100k bis $500k, einschließlich Basis- und variabler Vergütungsziele. Erfahrung, Fähigkeiten, Ausbildung, Hintergrund und Standort beeinflussen das tatsächlich gemachte Angebot.
Tenstorrent bietet ein sehr wettbewerbsfähiges Vergütungspaket und Sozialleistungen, und wir sind ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit fördert.
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